形成潤濕一般需要的過程為：
a. 光刻膠的微孔內側的縫隙與作為氣核的液體中部分懸浮的氣泡或者溶解氣體共同形成了潤濕過程中液體的表面張力最小，最易發生潤濕的地點；
b. 當液體依靠毛細作用逐漸進入微孔內部時，微孔內部的氣體被急劇壓縮，內部氣壓升高，最終會達到一個暫時平穩的狀態；
c. 借助攪拌或者超聲波的方法能夠讓氣核處的氣泡不斷長大，這些長大了的氣泡可能吸附在微孔內側壁處，或靠浮力逐漸排出微孔，這兩種形式都使得微孔內部的氣壓逐漸降低了；
d. 當氣壓降低后，之前暫時平衡的狀態重新失衡，依靠毛細作用將會繼續潤濕微孔；
e. 從形成氣泡再到排出氣泡，系統不斷平衡失衡，最終液體將會潤濕到微孔的最底部；
f. 當底部被完全潤濕后，最后殘留在微孔內的大氣泡將會依靠浮力或者其他的作用力向上浮動，此過程也會將其余附著在微孔內側壁上的其他小氣泡帶走，最終在微孔內部完全潤濕。然而在實際的電鍍微凸點的過程中，經常出現一些氣孔或者凸點底部不能被鍍滿的情況，這些情況都會影響電鍍后凸點的質量，從而對實際芯片的使用及其可靠性產生很壞的影響。在實際實驗中，使用微孔直徑為5μm及10μm的光刻膠來進行電鍍，電鍍后根據電鏡拍攝后可以發現在凸點存在缺陷的樣品，如下面的圖所示。圖1-2展示了電鍍后的凸點出現氣孔的情況，圖1-3展示了凸點底部不能完全被鍍液潤濕而出現的斷層現象。
廣東省深圳市光明區華明城高新產業園A棟5樓 
張經理 17304403275