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          真空等離子清洗機與大氣等離子清洗機區別對比


           大氣等離子清洗機和真空等離子清洗機主要區別在于產生等離子體及維持條件的關鍵在于是否存在真空系統。從當前的實際情況看,大氣等離子體的實現條件簡單,設備制造及維護成本都比真空等離子體低,且離子源具有可移動性;無需真空系統意味著等離子體材料加工便捷,被加工材料的尺寸不受真空腔室的限制,整個工藝流程實現了自動化連續性生產,大大節約了時間成本,進一步降低了等離子體材料的加工成本。

          大氣等離子清洗機與真空等離子清洗機的主要區別見表一


          設備類型 真空等離子清洗機 大氣等離子清洗機
          外觀 等離子體在真空腔體內產生,需要使用真空泵維持特定真空度 等離子體產生后噴出,直徑與筆相當;可排成陣列或以馬達帶動旋轉
          生產方式 批次式,亦可做成連續式 但成本大幅提高 連續式,通常與滑臺或機械手臂搭配使用
          使用氣體 任何氣體都可以 N2、O2、air 為主,可混入其他氣體,但需 注意廢氣處理問題
          氣體用量 <1L/min 約 10-30L/min
          等離子體有效范圍 等離子體由電極產生,充滿整個腔體 等離子體在電極間產生后被氣流帶出,有效范圍 2~80mm
          靜電問題 沒有靜電損傷問題 噴嘴經特殊設計后沒有靜電擊傷問題
          適合材料 無限制 無限制
          工件尺寸 中小尺寸, 尺寸愈大,真空腔體就愈 大,設備造價將大幅提高 無限制
          時效性 與常壓相比時效性較長 較真空時效短
          真空等離子清洗機與大氣等離子清洗機對比(表一)

          除了表一所列差異外,真空等離子清洗機由于密閉腔體容易控制氣氛,可以得到較純的等離子體。且因為壓力低,等離子體可以擴散的距離較遠,等離子體因碰撞所損失的能量也較小,因此真空等離子清洗機有較好的處理效率;由于壓力夠低,sputter效應也有助于提高清潔速度,甚至可以去除無機污染物。密閉的環境及所需氣體用量少,因此可以使用特殊氣體、增加制程彈性及更廣的應用范圍。因此對于產品品質要求較高、需要使用特殊氣體、產品單價較高、產品形狀較復雜(3D)、或產量較小的工件,建議采用真空等離子清洗機。

          大氣等離子清洗機相較于真空等離子清洗機:(1)等離子體范圍較集中于電極,(2)加上大氣壓下因為碰撞較頻繁,有相當大比例的等離子體能量轉換成熱,需要使用較大量的氣體冷卻電極,并提高通過電極的等離子體流速,將等離子體中活性物質快速帶到被處理物表面,因此大氣等離子體一般都使用較便宜的氣體如乾淨空氣(CDA)或氮氣(N2)。由于大氣等離子清洗機沒有真空腔體的限制且等離子噴頭占地面積小,容易與自動化產線結合成In-line方式,大量處理工件,省下可觀的人力費用,更能節省因為搬運工作衍生破片造成的良率問題。對于產量大、需要in-line處理、平面型工件及面積較大的工件建議采用大氣等離子清洗機。

          除了以上區別,真空等離子清洗機由于可以通入更多反應氣體,工藝參數可控范圍大,所以真空等離子清洗機應用范圍較大氣等離子清洗機更廣。

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