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          等離子表面清洗


          所有表面上總是有肉眼看不到的最細微的污垢。去除這些污染物幾乎是以下工藝對表面進行進一步處理的先決條件:膠合|印刷|上光|粘合|涂料|絲印|鍍膜|鍵合

          濕法清洗在工業中應用非常普遍,工藝和設備都比較成熟,在電子工業清洗中占據主流地位,隨著科技發展和人們環保意識的增強,濕法清洗所存在的環境污染、勞動保護等問題日益顯現,面臨著新型清洗工藝的沖擊。
           
          等離子表面清洗與濕法清洗工藝相比,等離子表面清洗不需要使用強酸、強堿等溶液,不需要后期的烘干過程,也無廢水處理的要求,是一種簡單高效、經濟環保、無二次污染的清洗方法。
           
          等離子體被稱為“物質的第四態”。我們通常認知和接觸的物質狀態有三種:氣態、液態和固態,同一種物質所含能量不同時,會在三種狀態之間相互轉換,最低能量狀態是固態,固態吸收能量轉化成液態,液態吸收能量轉化成氣態,氣態是三個狀態中能量最高的。氣態物質吸收更多的能量,就會產生物質的第四態,也就是等離子體。等離子體呈電中性,由電子、離子、光子和中性粒子組成,其中電子和正離子的數量基本相等,但等離子體并是穩定的物質狀態,當使其電離的能量消失,各種粒子會重新結合,形成原來的氣態分子。
           
          等離子體分為高溫等離子體和低溫等離子體,其中低溫等離子體在工業中應用廣泛。低溫等離子體中存在著大量種類繁多的活性粒子,它們比通常的化學反應所產生的活性粒子活性更強、種類更多,這些活性粒子很容易和材料表面發生反應,因此常被用來對材料表面進行清洗或改性。
           
          等離子表面清洗原理:
           
          等離子表面清洗主要是基于等離子體放電產生的大量活性粒子,在一定條件下,這些活性粒子會與被清洗物體表面污染物發生反應,將附著在基體表面的有機物、氧化物等污垢逐步活化分解,最終蒸發或脫離工件表面
          ,達到清洗的效果。
           
          等離子表面清洗主要分成兩個反應過程。在化學反應過程中,活性粒子與有機分子結合,發生解鏈,中間形成新的不穩定基團,最后分解成易揮發的二氧化碳和水;在物理反應過程中,活性粒子在電場作用下,以一定速度和能量撞擊被清洗物體表面,克服分子與表面的結合力,使表面污染物分子分解或脫落,達到清洗的目的。

          等離子表面清洗原理示意圖
          等離子表面清洗原理示意圖

          等離子表面清洗與其他清洗方法相比具有獨特的優勢

          ? 即使在最細微的縫隙和空間中也能清潔, 可以一次性清潔部件所有表面,包括產品內部盲孔,沉孔,空心體內部
          ?不使用ODS有害溶劑,清洗后也不會產生有害污染物,屬于有利于環保的綠色清洗方法
          ?去除甚至分子級別的殘留物,且處理深度僅幾納米到幾百納米深,不會對產品整體性能造成影響
          ?與濕法清洗工藝相比,可以立即進行進一步處理,無需閃蒸和去除溶劑,等離子表面清洗不需要后期的烘干過程,也無廢水處理的要求,所以是一種經濟、高效、環保的清洗方法 
          ?無需儲存和處置對環境和健康有害的危險清潔劑
          ?等離子清洗所用的介質主要有氬氣、氧氣、氫氣等,工藝成本極低 
          ?經過等離子表面清洗的物體表面往往形成許多新的活性基因,使物體表面發生“活化”而改變性能,可以大大改善物體表面的潤濕性能和黏著性能
          ?整個等離子表面清洗工藝流程在幾分鐘內即可完成,并且可以一批次大量處理,因此具有效率高的特點

          從以上可以看出,等離子表面清洗具有濕法清洗無法比擬的優勢,等離子清洗技術能夠清除金屬、陶瓷、塑料、玻璃表面的污染物,可以明顯改變這些表面的潔凈度及潤濕性能,離子化過程能夠容易地控制和安全地重復實現??梢哉f,有效的表面清洗對于產品的可靠性或過程效率的提高是至關重要的,等離子表面清洗技術也是目前最理想的清洗技術。

          通過等離子表面清洗,材料表面發生多種物理、化學變化,或產生刻蝕而粗糙,或形成致密的交聯層,或引入極性基團,使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下清洗材料表面,使其形態發生顯著變化,并引入多種自由基團,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。

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