等離子體的應用
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2023-02-15
等離子體自被發現后就逐漸與各種學科進行交叉融合，它們應用研究涉及多個領域，包括等離子體物理、等離子體化學和工程應用等。這里主要介紹一下等離子體在工業和工程中的應用。
（1）微電子和光電子技術。從上世紀70年代開始，微電子制造領域就開始使用等離子體沉積、刻蝕等加工技術，此后等離子體顯影及曝光、等離子退火等微電子加工技術的問世加速了微電子工業的發展。這些工藝技術多數綠色節能且可推廣到大規模自動化生產中。光電子技術早期就應用等離子體加工技術，目前市場上有很多材料的制備都已經大規模應用等離子體化學氣相沉積技術，其中最主要的是半導體材料化工，特別是非晶硅、SiO2的生產等，其中SiO2可以作為介質應用于金屬薄膜的制備。
（2）材料表面處理。等離子體處理作為一種改變材料表層性能方法，具有高效、環保等優點，大量應用于固態材料的表面改性，主要包括金屬和高分子材料等。等離子體技術能夠在不損害聚合物材料原有優勢性能的基礎上增加材料表面粗糙度，從而改善表面的粘接性和鍍金屬性等。離子注入技術可以顯著改善金屬材料的表面力學性能，提高其耐磨性和抗腐蝕性等。
（3）新材料的合成。在無機、有機甚至是高分子化學合成中，等離子體發揮了極大的作用。其中臭氧的制備是等離子體在化工上應用的開始；此外還有使用等離子體放電技術將N2和H2電離后使用催化劑合成氨氣（NH3）；利用等離子體的熱量對碳氫化合物進行熱裂解來生產炭黑等。
（4）等離子體滅菌。低溫等離子體滅菌主要有三種:放射線法、過濾 法和化學法.由于這些方法存在許多弊病,諸如對環 境有污染(核輻射污染、化學污染)、藥物殘留、滅菌 時間長等,目前最先進的等離子體低溫滅菌技術應 運而生.與通常的低溫滅菌法相比較,雖然等離子體 滅菌設備比較昂貴,但是,等離子體低溫滅菌法具有 無藥物殘留、安全性高、滅菌時間短、無環境污染等 顯著優點,不久將會成為主流滅菌技術。
等離子體常被視為是固、液、氣外物質存在的第四態，在機械加工、制備新物質、處理物體表面和聚酯織物、消毒滅菌等方面有著廣泛應用。半導體工業是等離子體發生器應用最多的行業——在半導體芯片的制備過程中，約有1/3的工序要使用等離子體技術。
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