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          plasma處理工藝原理及其示意圖

          文章出處:等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間:2023-03-02
          等離子體(plasma)是物質在宇宙中存在的一種形式。物質除固、液、氣三態外,還有第四種狀態即等離子態,所謂plasma就是氣體在外力作用下發生電離,產生電荷相反,數量相等的電子和正離子以及游離基(電子、離子和游離基之間又可復合成原子和分子),由于在宏觀上呈中性,故稱之為等離子體(plasma)。處于等離子態的各種物質微粒具有較強的活性,在一定的條件下可獲得較完全的物理化學反應。
          plasma處理設備
          Plasma處理設備的類型
          等離子體(plasma)的狀態主要取決于其組成成分、粒子的密度和溫度。根據壓強,可分為常壓等離子體(plasma)處理設備和低壓等離子體(plasma)處理設備。常壓等離子體(plasma)可以在大氣壓氣體中產生等離子體(plasma),而低壓等離子體需在真空條件下產生等離子體。

          Plasma處理工藝
          低溫等離子體(plasma)的特點是電子和離子都處于平衡態,電子的溫度可以很高,但離子、分子還有原子等重粒子溫度卻很低。電子的高能量能夠使物體的分子激發、離化及分解,還能使反應容器內保持低溫甚至室溫。plasma中高能粒子的能量大于聚合物材料分子的結合鍵能,可以使有機大分子鏈發生斷裂、重組,得到改性。經過plasma表面處理的材料表面發生多種化學和物理變化,例如產生刻蝕,產生致密的交聯層以及引入極性基團,使材料的親水性、染色性、粘結性、生物相容性等得到改善。

          Plasma處理工藝作用原理
          plasma材料表面處理是個復雜的過程,受到等離子體放電頻率、功率、電壓、處理時間、氣體類型等因素的影響。用于材料表面處理的plasma處理設備可以在多種氣體氛圍下放電形成等離子體,包括空氣、氬氣、氧氣、氦氣、氮氣、甲烷、氨氣等。plasma在材料表面處理的應用主要分為等離子體表面清洗、刻蝕、表面活化和等離子體聚合(如下圖所示)。
          plasma表面處理作用原理圖
          plasma表面處理作用原理示意圖

          材料表面plasma清洗通常作為預處理過程,采用惰性氣體放電(如氬氣)等離子體(plasma)去除材料表面雜質或污染物,如潤滑脂、氧化物、油脂等,基體材料本身不受影響。

          plasma刻蝕是利用等離子體氣氛中的高能粒子轟擊材料表面并發生反應,生成氣態生成物揮發而在材料表面留下結構缺陷。這些結構缺陷能夠提供特殊的表面性質。等離子體刻蝕速率取決于等離子體成分、放電條件(功率、氣流速率、基底距離等)及基底表面性質。

          等離子體(plasma)表面聚合和表面活化的區別在于是否向等離子體腔內通入前驅體(單體或聚合物分子)。等離子體(plasma)聚合通常為材料表面接枝或涂覆新的功能新涂層。等離子體聚合沉積的涂層具有超薄且均勻的優點,且不影響材料本身的力學性能。等離子體聚合是等離子體誘導材料表面發生聚合或接枝過程,可以通過使用各種聚合氣體來實現,如氟碳化合物、HMDS、C2H4或蒸汽(單體,如丙酮、甲醇、烯丙胺和丙烯酸)。

          等離子體(plasma)表面活化不需要前驅體分子,通過氣體的解離和反應在材料表面引入活性官能團,如羥基、羧基、羰基、胺基等。引入的官能團取決于等離子體腔內的氣體。通常在氧氣或空氣下等離子體放電對材料表面進行處理。利用等離子體的高能粒子轟擊表面,打破共價鍵,并在材料表面形成自由基。這些自由基能與等離子體氣氛中被電離形成的氧原子、氮原子等反應,而在表面形成各種活性官能團。

          本文由國產plasma處理設備廠家納恩科技整理編輯!等離子體(plasma)處理能在保持材料原有的物理化學性質前提下,有效引入大量的活性官能團或形成穩定均勻的聚合物薄膜,以提高材料的表面性能。Plasma處理具有裝置結構簡單、操作簡單、低耗能、環保等離子體活性高等優點,在材料表界面改性上具有較為廣泛的應用。

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