封裝行業在線式等離子清洗設備
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2024-03-26
隨著微電子科學技術的不斷發展，電子產品向便攜式、小型化、高性能化方向發展，處理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，芯片特征尺寸不斷變小，封裝的外形尺寸也在不斷改變。封裝質量的好壞直接影響到芯片性能的好壞和與之連接的PCB的設計和制造，封裝已變得和芯片設計、制造一樣重要，因此，市場需求對IC封裝測試行業提出了更為嚴格的要求。
通過分析統計，器件的失效約有1/4是由芯片互連工藝中引線虛焊、分層等引起。這些失效形式都與材料表面的污染物有關，主要包括微顆粒、氧化薄層及有機殘留等污染物。如何有效去除這些污染物一直是人們所面臨和必須解決的重要問題，等離子清洗提供了一條環保有效的解決途徑，在線式等離子清洗設備及工藝技術擁有更加優越的特性，已變成高自動化的封裝工藝過程中不可缺少的關鍵設備和工藝。
在線式等離子清洗設備主要針對集成電路IC封裝工藝，自動將料盒里的引線框架取出并進行等離子清洗，去除材料表面污染，提高表面活性，再自動放回料盒，全程無人為干擾。
納恩科技封裝行業在線式等離子清洗設備
封裝行業在線式等離子清洗設備工藝流程如下：
1）將裝滿引線框架的4個料盒放置在置取料平臺上，推料機構將第一層料片推出至上下料傳輸系統。
2）上下料傳輸系統通過壓輪及皮帶傳輸將料片傳輸到物料交換平臺的高臺上，通過撥料系統進行定位。
3）接好料片的平臺交換至等離子反應腔室下方，通過提升系統將真空腔室閉合抽進行等離子清洗。當高臺傳輸到清洗位時，低臺傳輸到接料位置進行第二層的接料。高臺清洗結束后與低臺交換位置，低臺進行等離子清洗，高臺到接料位置進行回料。
4）物料交換平臺上的料片由撥料系統撥到上下料傳輸系統上,通過壓輪和皮帶傳回料盒，完成一個流程。推料機構推下一層料片，進行下一個流程。
隨著在線式等離子清洗設備及工藝在封裝領域內的應用越來越廣泛，并以其優良的工藝性能促進了微電子行業技術的快速發展，成為21世紀IC封裝領域內關鍵生產裝置，成為提高產品可靠性和成品率的重要手段，是生產中不可缺少的步驟。伴隨著現代高科技的需要，在線式等離子清洗技術將不斷發展技術水平和應用范圍，推廣到LED封裝及LCD行業趨勢勢在必行，展望未來，在線式等離子清洗技術的發展前景是無限美好的。
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