等離子清洗在航天器厚膜混合集成電路引線鍵合中的應用
文章出處：本站 | 網站編輯：深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-04-16
宇航電子產品、厚膜混合集成電路由于尺寸小、電路密集、焊盤間距小、裝配密度高等特點，在裝聯過程中引入的微小污染物和氧化物，會對鍵合性能、電性能等造成惡劣影響，從而影響了長期可靠性。等離子清洗有別于傳統的超聲、機械清洗，具有無損傷、無振動的特點。
隨著航天器電子產品的輕量化、小型化要求的提高，以厚膜工藝為主的厚膜混合集成電路(HybridIntergratedCircuits，HIC)逐漸取代了傳統的印制板電子產品。目前，在航天器上廣泛應用的厚膜混合集成電路包括厚膜DC/DC、LCL、SSPC等。
根據年國內外的關于HIC失效模式的統計，其中內引線鍵合失效占23.2%，沾污引起的失效展21.4%，由此可見，產品的清潔度對于厚膜混合集成電路長期可靠性具有至關重要的作用，這就要求我們在制造過程中選取合理的工藝，保障產品的清潔度，而等離子清洗可以有效地去除微小污染物和氧化物。
等離子清洗工藝概述
由高能高活性粒子(電子、離子、自由基、光子、中性粒子)組成的等離子體是區別于常見的固體、液體和氣態之外的第四態。等離子體中的粒子活性高，很容易和固體表面發生反應。通常等離子清洗技術對于分子級別的污染物去除效果明顯，通過等離子清洗將會顯著增加物體的表面能，改善浸潤特性和粘合性，因此等離子清洗技術在航天器電子電氣產品中有著越來越廣泛的應用。
基于等離子清洗技術的優勢，航天器電子電氣產品制造過程中，如微波集成電路制作、混合微電路產品組裝等工藝中均廣泛采用了等離子清洗技術，將其作為產品制造中一個重要的環節，通過等離子體進行基板或混合微電路產品內部表面污染物的去除，增強表面活性，有效地提高產品質量和可靠性。
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