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          等離子清洗在手機后蓋板金屬增亮膜鍍膜工藝中的運用

          文章出處:本站 | 網站編輯:深圳納恩科技有限公司| 發表時間:2022-05-04
          等離子清洗指在真空環境下,利用氣體放電產生等離子體,同時基體上施加負偏壓,提供給等離子體轟擊能量,轟擊基體表面達到去除污染物的目的。等離子體清洗是磁控濺射沉積鍍層前獲得清潔表面、提高膜基結合強度必不可少的工藝。

          第五代移動通訊技術,簡稱為5G。其性能目標是高數據速率、減少延遲、節省能源、降低成本、提高系統容量和大規模設備連接。其主要優勢在于:數據傳輸速率遠遠高于以前的蜂窩網絡,最高可達10Gbit/s,比當前的有線互聯網要快,比以前的4GLTE蜂窩網絡快100倍。另一個優點是較低的網絡延遲(更快的響應時間),低于1ms,而4G為30~70ms。

          伴隨著第五代移動通訊技術(簡稱5G)的日益成熟、普及,5G手機應運而生。然而傳統手機金屬后蓋板雖具有較為理想的機械性能以及符合大眾審美的金屬質感,但因其具有對信號的屏蔽作用,致使金屬后蓋板已不再適用于5G手機。

          就目前而言,后殼方面可以采用塑膠、玻璃、陶瓷等非金屬類材料。但是隨著生活水平的提高,人們對于外觀效果越來越注重,因此要想做仿陶瓷和多種色彩就需要磁控鍍膜來實現。在復合材料上制備光學薄膜,所制備增亮膜既不會對手機高頻信號產生屏蔽作用,在外觀上也能獲得傳統手機背板的金屬質感及一定的防刮傷性能。

          通過鍍膜提高復合材料的光學性能,結合2D、3D及其他觸控技術,在連續性真空磁控濺射鍍膜生產線上制備5G手機后蓋增亮膜,不僅從根本上解決傳統金屬手機背板對信號屏蔽這一桎梏,而且具有金屬背板的金屬質感,符合廣大消費者的審美。
          增亮膜磁控濺射鍍膜工藝流程圖
          增亮膜磁控濺射鍍膜工藝流程圖

          膜層附著力工藝分析

          對復合材料表面需要進行等離子前處理和鍍制附著力增強層,避免膜層脫落、麻點及開裂。
           
          采用一定能量的等離子體在鍍膜前對復合材料進行轟擊,不僅可以起到清潔復合材料表面吸附和去除靜電的作用,而且在合適的等離子能量下還會激活復合材料表面,提高表面能。
           
          等離子清洗機可以清洗基片表面污染物(氧化物、含碳氫化合物等)、增加膜基結合力、減少基底缺陷、增加基片表面能,提高后續鍍膜層在復合板表面的附著力。

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