PDMS等離子（plasma）清洗鍵合相關影響因素說明
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-08-18
PDMS是一種疏水類高分子聚合物材料，廣泛應用于微流控芯片的制作領域，PDMS的結合方式一般有等離子清洗（PlasmaCleaner）、超比例結合（Off-ratio）、半固化結合（Half-curing）三種方式，每種方式各有優缺點與使用條件，在此本文針對等離子清洗進行相關說明。等離子清洗常用于高分子材料的表面改性。等離子體是氣體經過“電離”后產生的具有高度激發性質的離子態物質，在其作用于高分子材料表面后，材料的表面親水性得到一定程度的改善。
1）等離子（Plasma）清洗
等離子清洗是微流控PDMS芯片常用的鍵合方式，不同參數會影響PDMS之間的鍵合強度，鍵合牢固時，芯片微通道可承受超過50psi的壓強。等離子清洗鍵合為永久性鍵合，可以完成PDMS-PDMS，PDMS-玻璃之間永久結合。等離子清洗鍵合的影響因素主要有表面性質、等離子清洗機腔內的空氣污染、等離子體時間、等離子體處理后有效時間、熱烘時間、腔內氣體、表面灰塵等，本文對此做逐一說明，具體如下：
表面性質：等離子清洗可以影響物質表面性質，而所有的污染（如手印等）都會對表面性質造成影響，同時，更長的處理時間不會使表面性質改變的更徹底。
等離子清洗機腔內的空氣污染：等離子清洗機腔室內的氣體成分會改變PDMS或玻璃表面的化學連接，最常見的氣體污染來自于氣泵的油分子，大多時候氣體污染會使等離子體表面化學組成發生變化，使得鍵合不牢固。
等離子體時間：等離子體曝光時間是鍵合是否成功的重要因素，時間過短整個表面未產生功能化，時間太長PDMS表面的性能被強烈改變，表面變粗糙，影響鍵合性能。
等離子體處理后有效時間：在等離子清洗后表面化學鍵開始重組，一般在數分鐘后，表面的化學鍵功能化活性會迅速降低，從而鍵合失效，因此等離子體處理后是由有效時間的，必須盡快鍵合，在實驗中，鍵合有效時間為10分鐘。
熱烘時間：在進行鍵合處理之后，采取加熱的方式來加強化學鏈的強度，在加熱溫度為80°C條件下，分別設置熱烘時間為12小時、24小時、36小時、48小時的四組對照，實驗結果表明熱烘48小時效果最佳。
腔內氣體：腔內所通氣體直接決定了表面態，氣體流量、真空度都能直接影響鍵合強度，實驗可以選取氧氣作為腔內氣體，抽真空時壓強達到0.01個大氣壓以下。
表面灰塵：結構表面任何顆?；覊m都會對鍵合效果產生影響，可以使用3M膠帶來粘除PDMS表面灰塵，對于肉眼無法觀測到的顆粒，將芯片浸泡于異丙醇（IPA）溶液中超聲處理，清理表面的雜質。
相較于其他鍵合方法，等離子清洗技術不僅在PDMS材料表面引入基團提高材料表面親水性，而且可實現PDMS在一定條件下快速高效直接鍵合的目的。
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