PTFE覆銅板的等離子處理工藝
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-06-22
微波印制板，業內也多稱之為微帶板，是指在0.3～40GHz頻段范圍內使用的印制板。PTFE微波覆銅板具有其他材料不能實現的特殊性能，如具有現有有機材料品種中最小的介電常數和介電損耗，可在40GHz以下的微波頻段下長期工作，具有優異的化學穩定性、耐腐蝕性和耐高低溫性等。因此PTFE覆銅板自20世紀30年代被開發出商品后，一直服務于軍用電子設備和航空航天等國防領域。
雖然PTFE覆銅板有諸多優點，但PTFE的材料特性也決定了其加工難度更高。其分子結構完全對稱，結晶度高且不含活性基團，導致表面自由能非常低。采用常規印制板生產工藝對PTFE覆銅板進行金屬化處理時，Cu的附著力很低,甚至難以沉積在PTFE孔壁上。因此必須對孔壁的PTFE樹脂進行活化處理。
行業內常用的PTFE覆銅板孔金屬化前處理方法有兩種：等離子體改性法和萘鈉處理液活化法。等離子體改性法(干式處理法)是最先進的一種。其過程為非聚合電離氣體轟擊通孔內壁的PTFE基材，一方面通過濺射侵蝕物理方法增加基材的比表面積，使孔內粗糙度增加，有利于化學Cu的沉積；另一方面通過化學侵蝕改善孔壁PTFE表面活性，增加化學Cu與基體表面的附著力。
等離子處理工藝使用的氣體和工藝參數與PTFE覆銅板的材料體系構成息息相關。一般不含陶瓷填充顆粒的PTFE覆銅板使用N2、H2氣源，為一步活化工藝。而含陶瓷填充顆粒的PTFE覆銅板分兩步進行，首先對孔壁裸露的填料(包含玻璃微纖維、增強玻纖布和陶瓷填充體系)進行清潔和微蝕，氣源可選擇CF4、O2、N2。其次，通過N2、H2氣源繼續改性孔內的PTFE基體。
等離子處理PTFE覆銅板優點
1)等離子處理過程快速溫和，操作溫度低,流程時間短,能量消耗??；2)無需酸堿等高腐蝕試劑參與,不會產生高溫潮濕環境；3)等離子處理深度為100～101nm,不影響孔內PTFE本身的固有性質，表面均勻性好；4)極大降低工業水的消耗量；5)等離子處理過程中不產生廢氣、廢水和固體廢棄物排放。
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