線路板電路板等離子清洗機應用及特點
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-06-23
等離子清洗機在印制電路板（PCB）行業已經廣泛應用，傳統層壓工藝前濕法處理(innerlayerpreparation)和鉆孔后除鉆(沾)污(desmear)工藝不再有效,而使用射頻激勵低壓等離子清洗工藝提供了更為經濟有效且兼環境友好的問題解決方案。
等離子體是包括離子、電子和中子等物質部分離子化的氣體。在真空狀態下，等離子作用是在控制和定性方法下能夠電離氣體。利用真空泵將工作室進行抽真空達到10pa左右的真空度，再在高頻發生器作用下，將氣體進行電離，形成等離子體（物質第四態）。離頻發生器提供能量使氣體電離成等離子態。等離子態顯著的特點是放電。根據不同氣體發出從藍色到深紫色的色彩可見光。這些高度活躍微粒子和處理的表面發生作用。得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各種表面改性。
等離子清洗機運用于印刷線路板
應用:線路板在噴涂金屬前進行去污和背面蝕刻，特別適用于激光鉆小孔上應用。
處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強度。
處理板的表面，以增加干燥，薄膜焊面粘接力。
在焊接區去除殘留敷行涂覆，以增加粘接和可焊性。
在軟性或硬性電路板中，在層壓前清潔聚合物內層面，提高粘接性。清潔金觸點，以提高線材粘接強力。
接觸點進行脫氧。
在封裝前或聚對二苯基涂層前，將電子部件進行激活。在鍍銅加工前，將絕緣膜電容進行處理。
等離子清洗特點
等離子清洗來代替傳統的高錳酸鉀化學處理方法，不論消耗上、控制上、環保方面均占優勢。更主要的是激光鉆的小孔，氣體等離子體容易進入，而化學品則很難進入。在消耗氣體方面，1年中整個生產過程中僅用數瓶就能代替幾千升的化學品消耗?？偝杀颈容^，每平方米印刷電路板用等離子體處理僅及高錳酸鉀的一半。進一步技術方面發展同樣系統，預先設定工藝參數?？梢蕴幚憝h氧樹脂，聚酰亞氨和聚四氟乙烯。特別處理環氧樹脂更具有好的質量。對其他基礎材料，等離子處理具有普遍性，也不需要進一步再處理。
隨著PCB的工藝技術的發展，剛撓結合印制線路板將會是今后的主要發展方向，而等離子清洗機在剛撓結合印制線路板的孔清洗生產中將會發揮越來越重要的作用。隨著撓性印制電路板以及剛撓結合印制線路板需求量的增加，在今后的工藝生產中會越來越多地用到等離子體處理工藝。等離子處理工藝將會成為影響剛撓結合印制線路板鍍孔效果優劣的關鍵因素。
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