等離子清洗機被廣泛應用于去除表面污染物和表面活化。等離子清洗技術在半導體行業中的應用可以歸納為四大類：
1． 污染物清除2．表面活化：3．表面刻蝕：4．表面交聯。
等離子清洗工藝的選擇取決于后繼工藝對材料表面的要求、材料表面的原有特征、化學組成以及表面污染物性質等等。通常應用于等離子表面改性的氣體有氬氣、氧氣、氫氣、氮氣、四氟化碳及其混合氣體等等其主要應用及選擇見表1。
表一 半導體行業等離子清洗工藝的選擇及應用
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等離子清洗氣體 |
表面處理工藝 |
應用 |
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氬氣（Ar） |
表面污染物去除 |
導線鏈接 |
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芯片粘接 |
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表面交聯 |
表面粘接 |
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氧氣（O2） |
表面有機污染物去除 |
芯片粘結 |
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表面活化 |
塑料封裝 |
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表面刻蝕 |
光刻膠去除 |
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氮氣（N2） |
表面活化 |
塑料封裝 |
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氫氣（H2） |
金屬氧化物去除 |
導線連接 |
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芯片粘接 |
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四氟化碳（CF4）和氧氣 |
表面刻蝕 |
光刻膠去除 |
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六氟化硫（SF6）和氧氣 |
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表面有機物去除 |
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薄膜去除（Sio2、Si3N4） |
除氬氣等離子清洗工藝以外，很多情況下。等離子清洗工藝是物理作用和化學反應的結合。改性后的材料表面通常對環境比較敏感。隨著等離子體處理后時間的增加，材料表面可能失去等離子體工藝所產生的表面的化學和物理特性。
以下就等離子清洗機在半導體行業的各種應用進行探討：
1． 污染物清除(ContaminantsRemovaI)
在半導體產品生產過程中，各種污染物有可能沉積在表面上。通常主要的污染物有氟化物、氧化物及各種有機污染物。氟離子污染通常來源于上游的表面刻蝕工藝。氟離子的存在會攻擊金屬導線而導致導線強度變弱。氟離子的存在也會影響金屬導線與表面的粘結強度。表面氧化物主要來源于金屬的氧化。它的存在會影響金屬互化物的生存而導致粘結強度變弱或無粘結能力。表面有機污染物主要來源于上游工藝，諸如光刻膠殘余物和環氧樹脂滲出物。它的存在會使表面失去粘結力，從而導致微弱的導線鍵合強度和潛在的界面剝離。
通常這些污染物在表面的厚度很薄，只在幾個分子級到微米級的厚度等離子體的物理濺射和化學反應能用于去除這些污染物。通過等離子體的物理濺射工藝化學反應工藝或混合的物理化學工藝，基板得以清洗而增強芯片粘結能力(Die Attach)，焊盤(Bond Pads)得以清洗而改善導線鍵合能力(Wire Bond ability)，界面得以清洗而降低潛在的界面剝離。
例如，以氧氣為基本氣源的等離子體清洗可以通過下列化學反應非常有效地去除表面有機污染物，諸如環氧樹脂殘余物。
有機污染物(含c，H，0)+含氧氣的等離子體→CO2+CO+H2O(易揮發產物)
反應產物在表面揮發。通過真空系統，反應產物被抽提出真空腔而留下一個干凈清潔的表面。
物理濺射等離子體清洗工藝可以用來清除焊盤上的氧化物．實驗證實，氬氣等離子體清洗過的PBGA基板可以增加24.3％的導線拉力強度。
金屬氧化物的存在會成為導線粘結和焊錫再流的障礙?；旌系奈锢砘瘜W等離子工藝(氬氣和氫氣等離子體)能夠還原金屬氧化物。例如，在氫氣等離子體中，通過氫自由基和金屬氧化物的反應，氧化銅可以被還原成銅。
CuO+2H*————Cu+H2O
另外，氬氣/氫氣等離子體還能夠通過混合的等離子物理化學作用去除鍍金焊盤表面的氧化鎳。從而提高導線在焊盤表面的鍵合能力。
2． 表面活化(Surface Actlvation)
在等離子體中，被離解的氣體分子，諸如氧氣、氫氣、氮氣和氨氣，會與表面發生反應，從而在表面產生不同的化學官能團。這些不同的官能團改變了材料表面的化學特陛。其本身與材料表面形成化學鍵，同時有能力與膠粘劑形成化學鍵，從而改善了表面的粘接力。另一方面，表面化學官能團的形成也增加了表面面積，導致表面具有良好的粘結強度。表面化學官能團的類型取決于等離子體氣體的選擇及表面的本身特性。
在半導體領域．等離子體的表面活化工藝被應用于芯片粘結(Die Attach)的前端處理。由于未處理材料表面普遍的疏水性和惰性，其表面粘結性能通常很差。粘結過程中很容易在界面上產生空隙?；罨蟮谋砻鏁纳骗h氧樹脂等高分子材料在表面的流動性能，提供良好的接觸表面。為芯片粘結提供良好的條件，進而減少空隙形成的可能和改善熱傳導能力。常見的等離子體表面活化工藝是通過氧氣、氮氣或它們的混合氣等離子體來完成的。
在塑料封裝(MoIding／Encapsulation)方面，封裝材料與電子元件間良好的粘結力是提供半導體裝置可靠性和壽命的必要保證。良好的塑料封裝提供半導體裝置足夠的機械強度、優良的抗腐蝕能力、匹配材料在界面間的熱膨脹系數。
界面剝離是塑料封裝方面最常見的問題之一。它的產生通常是由于表面污染物和氧化物的存在或表面沒有活化造成的。它影響了產品的可靠性，因此利用等離子體進行表面活化和污染物清洗來改善界面粘結能力已經成為塑料封裝的必需步驟。
已經證實，等離子清洗工藝改善了塑料封裝材料與金屬導線架、芯片表面之間的粘結能力。
在覆晶封裝(FIip Chip)方面，活化后的表面可以促進界面的粘結能力，提高虹吸速度(Wicking Speed)和降低形成空隙的可能性。等離子體處理后的覆晶封裝的另一個優點是提高填料邊緣高度，從而改善半導體封裝的機械強度．降低因材料間不同的熱膨脹系數(CTE)而在界面間形成的剪切應力，而提高半導體產品的可靠性和壽命。
3． 表面刻蝕(Etching)
等離子技術的另一個主要應用是表面刻蝕。等離子體產生的離子和自由基等活性粒子會選擇性地與表面分子反應而產生易揮發產物，導致表面被刻蝕和清洗。等離子表面刻蝕工藝可以通過等離子氣源、等離子產生條件優化．在其它材料存在的隋況下．使某些材料被選擇性地刻蝕。
等離子表面刻蝕技術中最常用的氣體是四氟化碳(CF4)。四氟化碳和氧氣混合的等離子體產生大量的化學活性很強的氧自由基、氟自由基和氟氧自由基。這些自由基能夠斷裂許多材料中的c—c鍵。氣固相反應所產生的易揮發副產物被真空泵系統排出。另一種常用于等離子體刻蝕的氣體是六氟化硫(SF6)。
等離子刻蝕在半導體封裝領域有廣泛的應用，包括光膠去除、薄膜去除、有機復合物去除，以及二氧化硅(SiO)、氮化硅(Si3N4)、砷化鎵(GaAs)刻蝕等等。在光電子元件制造領域，等離子體刻蝕已經被用于去除光導纖維外面的有機保護層。
傳統的光導纖維由三層材料制成，即中心部分的線芯，次外層的包復層和最外層的有機保護層。線芯由光導材料制成，用于傳輸光信息；包復層促進光的全反射，減少傳輸過程中光信號的損失有機保護層用于保護整個光纖。通常，有機保護層材料是Urethane Acrylate聚合物。
光電子工業中的許多應用需要去除這層有機保護層，諸如氣密接封，激光二極管引線和光纖Bragg光柵等等。
等離子體刻蝕可以用于去除這層有機保護層。工藝的關鍵是去除整個有機保護層而保持光纖線芯的固有強度。因此，嚴格控制有機保護層去除過程，盡量減少光纖線芯被等離子體刻蝕是必需的。
4、 表面交聯(Crosslinking)
等離子體誘導的表面交聯指的是等離子氣體諸如氬氣和氦氣等離子體從表面去除一些原子和產生一些表面自由基。這些等離子體產生的表面自由基并不穩定，會相互結合形成化學鍵，從而形成交叉鏈接表面。
氬氣等離子體能夠有效地濺射出材料表面的部分原子，使表面在納米級上更加”粗糙”，增加了表面面積。另一方面，氬氣等離子處理后的表面產生大量的自由基，這種未飽和的自由基非?；顫?，具有與其它分子形成化學鍵的能力。因此，等離子體誘導的表面交叉鏈接能夠改善表面的粘結能力，改善金屬與有機聚合物的粘結力。
以上資料由國產等離子清洗機廠家納恩科技整理編輯，未經表面處理的材料通常不具備符合粘結的物理和化學特性而需要表面活化，在保證整體材料性質不變的睛況下，等離子清洗工藝實現了固體表面幾個分子層的物理或化學改性。等離子清洗機在半導體行業已經具有廣泛的應用。
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