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6-8-12寸晶圓等離子清洗機
產品型號:
NE-PE20F
性能特點:
體積小巧,清洗效率高
產品用途:
12寸及以下晶圓清洗活化
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產品參數
NE-PE20F晶圓
等離子清洗機
是一款機型緊湊,占地面積小,但處理效率高的表面
等離子體
清洗設備,適用于12寸及以下晶圓清洗,其工作原理為在接近真空的環境下,通過射頻電源使內部殘余氣體分子電離,產生等離子體,這些等離子體在電場下加速,之后做高速運動,和被清洗的晶圓表面發生物理碰撞,將表面的污染物去除。等離子體清洗不但可以清洗晶圓表面,還可以提高表面活性,提高材料表面粘接能力,提高焊接能力,親水性等,這種清洗技術在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷等特點,優勢十分明顯。
視頻展示:
工藝能力:
晶圓尺寸:8-12寸及以下(含不規則)
晶圓材料:SOI、SI、玻璃、銅片等其他半導體材料
正性及負性光刻膠去膠。
SU-8負性光刻膠去膠。
聚酰亞胺光刻膠(PI)去膠。
有機物去除。
基片表面等離子改性(02\Ar)
晶圓等離子清洗工藝流程
先將待清洗的半導體晶圓碼放在等離子清洗的清洗室內,對清洗室進行抽真空直至清洗室內的真空度達到設定值,然后充入工作氣并將清洗室內的真空度保持在設定值;開啟高頻電源,對清洗室內的氣體進行電離,對在清洗室內的半導體晶圓進行清洗;清洗完成后,關閉高頻電源,向清洗室內充入保護氣直至清洗室內的內氣壓達到常壓后,將清洗完成后的半導體晶圓從清洗室內取出。所述等離子清洗工藝能夠對光刻膠殘污有效去除,去除效果好,去污速率高,去污的均勻性能得到保證。
典型使用案例:
SU-8負性光刻膠去膠圖示
等離子清洗測試數據:
晶圓
等離子清洗原理
:
等離子體是物質的一種存在狀態,是除了固體,液體和氣體之外的狀態,也可以稱作是物質的第四態。等離子體中含有多種物質:處于高速運動狀態的電子,處于激活狀態的原子、分子、原子團(自由基),離子化的原子、分子,分子解離過程中生成的紫外線,未反應的原子、分子等。等離子體雖然仍保持電中性,但具有很高的物理化學反應活性。等離子清洗技術就是利用這些活性組分來清洗晶圓表面的。
等離子清洗包括物理反應和化學反應兩個方面:一方面利用高能粒子流轟擊晶圓表面,使晶圓表面吸附的雜質解吸;另一方面是利用活性粒子(如自由基)與晶圓表面的沾污發生化學反應并生成易揮發的物質,然后利用技術手段將生成的易揮發物質帶走,其中氧離子可以將有機污染物氧化,其產物以二氧化碳和水蒸氣的形式排出。常用于清洗的等離子體有NF3、H2及Ar等,利用這些等離子體可以實現多種類型污染物的有效清洗。
等離子體清洗具有許多優點:
(1) 工藝簡單、操作方便:清洗過程不需要清洗液的參與,因此省略了濕法清洗的相關操作;
(2) 綠色環保:清洗過程中沒有廢液和廢水處理,不會對環境造成污染;
(3) 適應范圍廣:既能對有機材料也能對無機材料進行清洗;
(4)清洗效果好:
晶圓等離子清洗機常用于去除晶圓表面處理上的微粒、徹底去除光刻膠和其他有機物、活化及粗化晶圓表面、提高晶圓表面浸潤性等,等離子清洗機在晶圓表面處理上的處理效果明顯,目前在晶圓加工中普遍使用。
型號
NE-PE20F晶圓
等離子清洗機
容積
約20L
等離子發生器頻率
13.56MHz
質量流量計
0-50cc/min
真空傳感器
愛發科皮拉尼真空計
設備應用
去膠清洗活化處理
控制系統
PLC 控制系統,觸摸屏全自動控制
氣體通道
2路工藝氣體通道,可通氧氣、氬氣等
射頻系統
0-300W,自動抗阻抗匹配
腔體尺寸
380(L)×375(D) ×150(H)mm
外形尺寸
645mm(L)×574mm(W) ×655 mm(H)
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