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          SMT-PCB/PCBA-大氣等離子清洗機

          • 產品型號:NE-AP-SMT
          • 性能特點:自動調寬,處理范圍可設定
          • 產品用途:PCB、PCBA清潔活化
          • 產品介紹
          • 產品參數
          PCB生產制造加工過程中,PCB板產品往往會被加工用到的溢膠、氧化物等污染物沾上,影響產品功能,而且污染物清理麻煩,SMT大氣式等離子清洗機,其可以較好地對PCB板進行清洗。PCBA焊接完后的灌封制程,IC引腳或焊端的點膠包封、芯片的底部填充、電路板表面的“三防”涂覆等制程工藝前,都可以利用等離子清洗進行預處理。我們只有確保工件比如PCBA&PCB接合界面焊盤的干凈,才能獲得足夠的表面能達到粘接的有效性和持久性。為此,對粘接芯片、基片或基板采用恰當的清洗工藝非常重要,在傳統的溶劑清洗后再增加一道干式的等離子清洗工藝(PlasmaCleaning),能更有效地消除有機殘留物和氧化物。

          SMT等離子清洗機設備用途:

          1. Wire Bonding 金手指清潔,活化,可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良。
          2.PCBA 三防涂覆前清清潔,活化,提高表面達因值,增強粘合附著力。
          3.PCB錫膏印刷前焊盤清潔,活化表面處理,增強熔錫固化粘合。
          4.Wafer清潔,去除氧化膜,有機物。
          5.COF,Mini-LED點膠裝前基材清潔等,提高密著性和可靠性。

          SMT等離子清洗機功能特點:

          1.清潔活化基材表面,提高基材表面達因系數,增強基材附著力,提升精密產品合格率,同時達到消除基材表面靜電功能。
          2.自動調寬,處理范圍可設定,高度可設定,可過含夾具產品。
          3.表面處理過程中等離子體輸出溫度低,不傷基材。
          4.產品雙功能化,基材產品在不用表面處理時,可自動調寬,直通模式。
          5.不損傷被處理產品器件。

          SMT等離子清洗機產品介紹:

          SMT大氣等離子清洗機可以在常溫常壓下進行運行(其結構如下圖1所示),輸送導軌用于輸送PCB板令PCB板可以進行X軸運動,等離子噴槍動作模塊可以驅動等離子噴槍進行沿著Y軸、Z軸的運動,使得等離子噴槍可以調節高度和在Y軸上進行往復運動,等離子噴槍動作模塊上兼容多支等離子噴槍共同動作并噴射等離子氣體,對位于輸送導軌上的PCB板進行噴射清洗,對于重點需要進行打等離子的區域,輸送導軌可以自動停留設定的停留時間,令等離子噴槍持續重復打等離子氣體在該區域;等離子噴槍中產生等離子氣體,等離子氣體通過噴口而從錐形擴口套噴出,擴大噴出面積。
           SMT大氣等離子清洗機結構示意圖
          圖一 SMT大氣等離子清洗機結構示意圖
          1-輸送導軌 2-等離子噴槍動作模塊 3-Y軸移動模組 4-Z軸移動模組 5-噴槍安裝板 6-等離子噴槍 7-錐形擴口套 8-機體外殼 11-絲桿 12-阻擋片 13-頂升阻擋氣缸 14-離心式抽風機
           
          兩條輸送導軌均為可獨立控制可平移導軌,可以根據PCB板的寬度調節兩條輸送導軌之間的間距從而令PCB板正好放置到輸送導軌上進行輸送。每條輸送導軌配置一條絲桿和絲桿電機進行平移操作。

          設備頂部設置有離心式抽風機,離心式抽風機位于噴射等離子氣體清洗區域的正上方,等離子噴槍產生的臭氧等可以通過離心式抽風機進行抽取,不對車間環境造成污染。離心式抽風機為大排量風機,滿足排氣需求。

          設備配置溫度傳感器用于實時監測PCB板板面溫度,防止PCB板在進行等離子清洗后,溫度升高,出現異常。

          設備可兼容安裝2-3支等離子噴槍,等離子噴槍整體使用整體運行,提高效率和一致性。

          PCB板在輸送導軌的輸送過程中,利用等離子噴槍噴射等離子體實現對PCB板的清洗功能,等離子噴槍動作時,采用高速沿著Y軸來回循環平移的方式,搭配等離子氣體采用旋轉噴出的方式,使得面板上的待清洗區域被徹底無死角地清洗,保證清洗效果。
          型號 NE-AP-SMT等離子清洗機
          機器尺寸(L *W*H)mm) 1090*776*1540
          PCB尺寸 50*50~450*450
          電壓/功率 220V/1.5KW
          軌道系統 自動調整軌道寬度
          傳動系統 伺服/步進控制系統
          基材檢測系統 感應器
          控制系統 PLC
          移動速度 1-500mm/sec
          自動調寬
          異常報警功能
          輸入氣體 AIR(CDA),N2
          輸入氣壓 0.25~0.5MPa
          等離子功率 500/1000/1200W
          等離子清潔高度 5-20mm
          等離子有效處理幅寬 20-100mm
          噴頭數量 1-3
          外部控制方式 I/O

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