LED支架等離子清洗機真空腔體采用鼠籠式設計，鼠籠式是指非平行式電極設計，如圖1所示，設計的目的改善清洗的均勻性，提高腔體空間利用率。
圖一 鼠籠式電極結構
LED廣泛用于大面積圖文顯示屏,狀態指示、標志照明、信號顯示、汽車組合尾燈及車內照明等方面,被譽為21世紀新光源,然而在其封裝工藝中存在的污染物一直是其快速發展道路上的一只攔路虎,如何能夠簡單快速及無污染的解決掉這個問題一直困擾著人們。等離子清洗,一種無任何環境污染的新型清洗方式,將為人們解決這一問題。
等離子清洗機在LED封裝工藝中的運用：
LED的封裝工藝主要有固晶、焊線、熒光粉涂覆、制作透鏡、切割、測試和包裝等環節，參考圖二。其中固晶前、焊線前都需要做等離子清洗；部分產品在熒光粉涂覆前還需要做等離子清洗。
圖二 LED封裝工藝流程
固晶前后
為了使LED支架表面光亮清潔，無發黃、發黑或者其他沾污現象，增強固晶效果，需在固晶前對支架進行清洗，在點入銀膠之前對支架進行等離子清洗，使得支架的表面非常干凈，另外在等離子的作用下，也使得支架與銀膠之間的粘合度更好，使得芯片與陽極焊盤之間形成穩定的連接效果，保證了產品的質量，提升了產品的使用壽命。
在固定LED芯片后進行烘烤前做等離子清洗，可以提高電極表面清潔度，減少“膠氣”污染，如圖三所示。
圖三 等離子清洗去除電極表面初期污染
焊線前
鍵合工藝主要影響封裝產品的電性能和可靠性。外界灰塵沾污，人體凈化不良，存儲不良均可造成有支架機物沾污，引起鍵合不良，造成失效；金絲、管殼存放過久，易老化，金絲硬度和延展率也會發生變化。因此對LED支架表面的清潔工作極為重要。
為能有效的提高LED金線鍵合質量及可靠性，在金線鍵合工藝之前增加等離子清洗工藝，采用LED等離子清洗機，通入惰性氣體Ar，在真空狀態下，利用射頻源產生的高壓交變電場將氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的離子，然后與支架上有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去，從而達到表面清潔活化的目的。將雜物質清除掉。增加等離子清洗工藝之后，實驗結果發現，與未經過等離子清洗的支架相比，經過清洗的支架和芯片焊線后拉伸強度增加了24.6%，如圖三所示。
圖三 線拉伸強度比較
在LED封裝工藝過程中，LED支架表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品可靠性，影響產品質量。如在封裝前對LED支架進行等離子清洗 ，則可有效去除上述污染物，為LED可靠性及良率提供了保證。
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