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          容性耦合等離子體


          容性耦合等離子體(CapacitivelyCoupledPlasma,CCP)源是材料加工的關鍵等離子體源之一,容性耦合放電在微電子工業中廣泛應用,在蝕刻過程中可以獲得非常小的特征尺寸,基片表面的高能離子轟擊是容性耦合放電中發生的一種基本物理現象,這使得它們在等離子體處理設備中非常有用。

          容性耦合等離子體源分為單頻容性耦合等離子體源和雙頻容性耦合等離子體源。對于單頻容性耦合等離子體源,其放電裝置類似于平行板電容器。為了使電容器放電,必須加上一個相對較高振幅的電壓,這將提供一個相對較大的電容。放電板與單個射頻源相連,等離子體中的電子通過射頻電場獲得能量。圖1.1(a)展示了單頻容性耦合等離子體的常用器件圖。針對許多等離子體過程,都要求產生大規模的均勻等離子體,但同時也必須對等離子體密度與離子轟擊量能實現雙重調控。為了在不損壞芯片的情況下實現蝕刻和提高其他工藝的效率,需要一個雙頻容性耦合等離子體源。根據連接方法的不同,將兩個射頻源連接在同一個極板上的叫做雙頻單極容性耦合等離子體源,將兩個射頻源分別連接在兩個不同極板上的叫做雙頻雙極容性耦合等離子體源。雙頻單極容性耦合等離子體常見設備圖如圖1.1(b)所示,雙頻雙極容性耦合等離子體常見設備圖如圖1.1(c)所示,由于雙頻控制能夠非常有效地控制等離子體密度與離子轟擊能量的分離,從而也得到了更廣泛的使用,也很好地解決了單頻容性耦合等離子體源的弊端。雙頻容性耦合等離子體源一般由兩個射頻源和兩個平行板所構成。其優勢是不但有利于保證形成穩定大規模、均勻分布的等離子體,而且還有利于獨立調節等離子體密度和離子轟擊能量。所以,容性耦合等離子體源以其獨特的優勢成為工業應用中最常用的等離子體源。
           圖 1.1 容性耦合等離子體常見裝置圖
          圖 1.1 容性耦合等離子體常見裝置圖
           
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