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          等離子體接枝聚合

          等離子體引發表面接枝通常是先使用非可聚合性單體對基底材料進行表面處理,使表面活化,然后接觸所要參與聚合反應的單體,在表面形成共聚接枝。它的一般過程為,先以Ar、N2、O2等非聚合性氣體等離子體處理聚合物的表面,在表面引發產生自由基等活性種,隨后充分利用這些活性自由基與烯類單體接觸進行接枝聚合。

          最常用的是以下三種方法:

          (1) 氣相法:聚合物表面經等離子體處理后,直接往反應器中通入反應性單體,進行反應。此法由于單體濃度低,與材料表面活性點接觸機會少,故接枝率低。
          (2)脫氣液相法:材料表面經等離子體處理后,在不接觸空氣的條件下轉移到液態單體中參與反應。也有人直接將反應單體注入到等離子體處理的容器中進行反應。該法可提高接枝率,但同時產生均聚物而影響效果。
          (3)常壓液相法:材料經表面等離子體處理后,先在空氣中放置一段時間,表面自由基與空氣中的氧氣或者水蒸氣反應形成過氧基團,然后放入反應單體中,通過加熱、紫外照射或者其它方法使表面的過氧基團分解產生自由基,從而形成接枝共聚。

          前兩種方法是直接使用等離子體處理產生的自由基,自由基活性高,通常不需要加熱。但是過程要求較為苛刻,需要避免接觸空氣,在實際的應用中可能會比較麻煩。常壓液相法因為操作簡單而普遍使用,但是因為在空氣中放置時其表面活性會降低,而且表面基團并不單純是過氧基團,實際的情況較為復雜。也有人先用要聚合的單體對接枝基底進行浸潤,然后在等離子體氛圍下進行接枝。其反應過程如圖1-1所示。
          圖 1-1 等離子體引發接枝示意圖
          圖 1-1 等離子體引發接枝示意圖
           
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