等離子體表面引發聚合的方法及其優點
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-12-20
低溫等離子體聚合是等離子體技術在高分子領域的主要應用之一，它是利用放電把有機單體等離子體化，使其產生各類“活性種”，由這些“活性種”之間或“活性種”和單體之間進行加成反應形成聚合膜，是單體處于等離子體狀態下進行聚合，并沉積高聚物薄膜的一種新方法。
等離子體表面引發聚合的方法
低溫等離子體表面引發聚合反應的方法一般分為兩個階段，第一階段是材料表面通過等離子體處理產生活性基團或者官能團形成活性中心，第二階段是與單體接觸，利用表面的活性中心引發單體與基體表面進行的接枝聚合反應。低溫等離子體引發接枝聚合的具體方法有以下三種：
（1）氣相法：材料表面經等離子體處理后，接觸氣化了的單體進行接枝聚合。此方法對單體有選擇性，而且濃度低，與材料表面的活性點接觸機會少，故接枝率低。
（2）脫氣液相法：經等離子體處理后的材料表面不與空氣相接觸，直接放入液態的單體溶液中進行接枝聚合。該方法較與氣相法提高了接枝率，但同時產生的均聚物會影響聚合的效果。
（3）常壓液相法：經等離子體處理后的材料表面，接觸空氣，在表面形成過氧化物，再放入單體溶液中，過氧化物會受熱分解產生活性自由基。其特點是將等離子體表面處理改性和接枝聚合分步進行，有效發揮了等離子體引發聚合的特長，在保持聚合物薄膜力學強度的同時僅僅通過接枝聚合在其表面的聚合物薄膜即賦予了表面不同的功能性。但缺點是自由基的利用率較低。本實驗就是采用的這種方法。
（4）同時照射法：單體吸附于材料表面，將其在暴露于等離子體中進行接枝聚合。缺點是單體和材料是以材料本身的吸附性和機械性吸附性相黏合，聚合薄膜與基體表面吸附不持久、易脫落。
目前，進行等離子體接枝聚合對單體的選擇傾向于帶有極強極性基團的乙烯基單體，較為適合的單體有以下幾種:
(1) 丙烯睛及其他相關的功能化乙烯基單體;
(2) 丙烯酸及類似的丙烯酸酯類;
(3) 甲基丙烯酸及類似的甲基丙烯酸醋類。
等離子體聚合相對于常規的聚合方法具有以下幾個優點：
（1）聚合過程中不需要溶劑，運作起來更加方便靈活；
（2）等離子體聚合的聚合度可以通過控制電壓、氣流、等參數來加以控制；
（3）聚合過程中，單體不需要具有不飽和度，幾乎所有的有機物都可以發生聚合，從而聚合的單體選擇性更多；
（4）生成的聚合物膜具有高密度網絡結構，且網絡的大小和支化度在某種程度上可以控制。
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