plasma等離子清洗去氧化物原理
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2024-03-14
等離子清洗機由等離子工作腔、電極架、真空泵與增壓泵、射頻發生器（13.56MHz）與適配器以及MFC微流量控制器等組成，具體工作原理為：設備開始運行后首先啟用真空泵將工作腔內的空氣抽出（預抽），之后通過增壓泵繼續提升腔內的真空度至設定值；到達目標真空度后，MFC工作并根據設定流量向等離子腔內充入工作氣體；隨后射頻（RF）發生器按照設定功率啟動，經適配器至電極架正負極并使其激發腔內工作氣體產生等離子體；工作腔內的等離子體在電場及真空抽取的作用下運動至樣品表面，會與其發生物理碰撞或相對應的化學反應（由工作氣體決定），撞擊或反應后產生的廢氣可由真空泵抽至外部。
等離子清洗通常采用氣體作為清洗介質，常用的工作氣體有：Ar、O2、N2等，其中，N2作為活性氣體，其粒子相對較大，在電離形成等離子體后，可在一定程度上起到防止金屬表面氧化的作用，而且與其他氣體相結合，可達到處理特殊材料的目的，每種氣體由于自身的不同屬性，對污染物和清洗物質均有著不同的反應效果，其中，Ar是對污染物進行物理轟擊最有效的氣體，是對清洗物體進行表面清洗、粗化等處理的絕佳氣體。此外，在封裝工藝中，金絲鍵合后，金絲以及焊點通過Ar處理，可有效防止線路氧化，起到一定的保護作用。等離子體作為物質第四態，將其作用于所需清理物質表面，使其發生相應的物理、化學反應，其中主要包括：物理反應機理和化學反應機理，對于物理反應機理而言，活性粒子對待清洗物表面進行“轟擊”，使污染物與表面分離，最后由真空泵進行吸取處理。其優點為：無化學反應，清潔表面無氧化物殘留，可使被清洗物保持化學純凈性，腐蝕作用為各向異性，但對清洗物表面損害大，即熱效應大。對于化學反應機理而言，多種活性粒子與污染物發生化學反應產生易揮發性物質，然后通過真空泵將其吸出。其優點是清洗速度較高、選擇性好、對清除有機污染物比較有效，但可能會在表面產生氧化物。
plasma等離子清洗去氧化物原理
使用氧氣等離子清洗容易使帶清洗物被氧化，因此用氫等離子體將帶清洗物進行還原，為了達到更好的效果，可在氫氣中加入一定量的氮氣。其反應過程如下：
H2*+氧化物→H2O+單質或其他（式1）
式（1）表明，激發態的氫氣與氧化物發生化學反應，將氧化無還原為單質和水蒸氣，氮氣等離子體在進行物理碰撞，通過以上氣體的結合，可以很有效的去處表面氧化物。
等離子清洗技術是一種高效的清洗方法，可以有效地去除金屬表面的氧化物。在引線鍵合、芯片鍵合等領域，等離子清洗技術被廣泛應用于鍵合前去除氧化層和表面活化。
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