等離子清洗技術在微波集成電路封裝中的應用
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-04-05
隨著微波通訊技術的迅猛發展，微波通訊設備也越來越趨向模塊化、小型化、高密度的方向發展，如廣播電視、光纖通信以及各類電器電子產品等都需要采用微波印制電路板，其設計密度之高、導線直徑之小，對微波印制電路板的微波基材的選材以及對其的加工工藝都提出了新的更高的技術要求。例如，在選用銅基或者鋁基微帶板的時候，受到各種環境和技術因素的影響，成品容易出現不同程度的性能缺陷甚至其它嚴重問題。
在微波集成電路封裝中，引線鍵合是實現內部電氣信號互聯的重要方式，也是發生電路失效的主要原因之一。鍵合質量和可靠性受多種因素影響，不僅與鍵合過程中的溫度、壓力、時間等工藝參數有關，待鍵合焊盤表面的狀態同樣對鍵合質量有較大的影響。電路封裝過程中焊接產生的助焊劑等殘留物以及導電膠粘接膠液揮發積聚的薄膜有機物質嚴重影響鍵合界面的清潔，不加以處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊等問題。等離子清洗是常用的清洗方式，氬氣、氧氣在高頻低壓下激發，產生含有離子、激發態分子和自由基等多種活性粒子的等離子體。等離子轟擊使得污染物解吸附，同時提高鍵合區表面化學能及浸潤性，進而提高鍵合強度。
等離子清洗原理：
等離子體是物質常見的固態、液態、氣態以外的第四態，主要由電子、正離子、自由基、光子以及其他中性粒子組成，其正負電荷總是相等的，所以稱為等離子體。由于等離子體中的電子、正離子和自由基等活性粒子的存在，很容易與固體表面發生物理或化學反應，生成產物為CO2和H2O等無污染的氣體，隨真空泵排出，從而達到清洗的目的。
隨著微波系統的高速發展，以及微型化集成模塊的大量應用，為實現低損耗、高質量的信號傳輸，需要有性能更好、質量更硬的微波印制板作為強力支撐。對于微波印制板而言，除了要求低介電常數，還應滿足耐高溫、耐低溫等耐久性要求。只有在整個設計與加工工藝過程中，將材料的新特性與印制板的制造工藝有機結合起來，不斷創新，才能確保產品質量可靠，推動微波印制板不斷向前發展。等離子清洗技術作為一種干式清洗方法在微波集成電路封裝中也必將得到大量運用。
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