等離子清洗機在PCB印制電路板除膠清洗中的應用

文章出處：本站 | 網站編輯：深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-04-11

等離子清洗機在印制電路板（PCB）行業已經廣泛應用，等離子清洗技術在印制電路板行業中主要作為處理鉆孔殘膠的一種重要手段。

等離子清洗機清洗原理

等離子清洗機原理是兩個電極之間形成高頻交變電場，用真空泵在裝置的密閉容器中實現一定的真空度隨著氣體越來越稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也越來越長，區域內氣體在交變電場的激蕩下，形成等離子體。在真空和瞬時高溫狀態下，活性等離子對孔壁內鉆污、殘膠及油污等污染物進行物理轟擊與化學反應雙重作用（見圖1），污染物部分蒸發或在高能量離子的沖擊下被擊碎，使被清洗物表面物質變成粒子和氣態物質，經過抽真空排出，從而達到清洗目的。

等離子清洗機除膠轟擊原理

PCB的等離子體除膠清洗應用

等離子清洗PCB的等離子清洗除膠一般分為三步進行，包括預熱、除膠、清洗。根據工藝需要，也會有多余三個階段的處理方式。
第一階段用高純度的氮氣產生等離子體，同時預熱PCB使高分子材料處于一定的活化態。這個階段溫度是關鍵。
第二階段以氧氣和四氟化體，混合后產生氧、氟等離子體，與丙烯酸、膠渣、玻璃纖維等反應，達到去鉆污除膠的目的。這個階段氣體比例是關鍵。
第三階段采用氧氣為原始氣體，生成等離子體與反應殘留物使孔壁清潔，在等離子清洗過程中，除發生等離子反應化學反應，等離子體還與材料表面發生物理反應，等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，達到清洗效果。

影響等離子清洗設備清洗的因素

等離子清洗除膠程度敏感度較高，其清洗效果容易受許多因素的影響。應從PCB本身、工藝參數和等離子清洗機三個方面所帶來的因素去討論。
PCB本身包含了鉆孔質量、孔分布和大小、基板的潮濕程度和溫度。
工藝參數主要包括氣體比例、流量、射頻功率、真空度、溫度和處理時間等。
等離子清洗設備是除膠的基礎。例如等離子系統，冰水和熱量轉換系統，硬件的使用情況等等。在實際應用中，當工藝參數設定和PCB板本身質量相對穩定時，那么生產條件是否達到設定值和優質的除膠效果就取決于等離子清洗設備的運行。等離子清洗設備的良好狀態應是保證除膠去污的前提。

目前，印制電路板（PCB）行業用等離子清洗除膠工藝代替常規化學溶劑除膠及高溫氧氣除膠已獲得顯著效果。