等離子體是物質的一種存在狀態，通常情況下物質以固態、液態、氣態3種狀態存在，但在一些特殊的情況下可以以第四種狀態存在。這類物質所處的狀態稱為等離子體狀態。等離子體中存在下列物質：處于高速運動狀態的電子；處于激活狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；分子解離反應過程中生成的紫外線；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。
等離子體化學清洗原理
Rigid-flexPCB剛撓結合區鉆通孔過后，孔壁會產生大量的鉆屑，必須使用相應的技術去除該鉆污。同時，為提高鍍銅與孔壁的結合能力，去鉆污過程中往往將孔壁有機材料部分蝕刻幾個微米。PCB去鉆污的方法很多，分為干法和濕法。Rigid-flexPCB去鉆污清洗現在主要通過在真空環境下通過等離子體除去孔壁的鉆污的干法處理。
等離子清洗去鉆污技術在國外20世紀80年代就開始使用。等離子去Rigid-flexPCB鉆污可看作是高度活化狀態的等離子氣體與孔壁高分子材料及玻璃纖維發生氣固化學反應，同時生成的氣體產物和部分未發生反應的粒子被抽氣泵排出，是一個動態反應平衡過程。在去鉆污中，等離子的生成必須具備如下幾個條件：充入氣體之前，等離子清洗機腔體內必須抽成一定的真空度，一般在0.2~0.5Torr之間；向腔體充入氣體后，必須保持一定的真空度；充入氣體后必須向腔體內施加高頻高壓電場。
等離子清洗示意圖
Rigid-flexPCB通孔去鉆污使用的氣體是CF4和O2,原理示意圖如圖一所示。CF4和O2輸入至等離子機真空腔體后，在等離子發生器的高頻高壓電場作用下，CF4，O2氣體發生離解或相互作用生成含有自由基，原子，分子及電子的等離子氣體氛：
O2+CF4→O+OF+CO+COF+F+e+...
等離子體中的自由基，正離子與孔壁上高分子有機材料（C、H、O、N）發生化學反應。
(CHON)+(O+OF+CO+COF+F+e...→CO2↑+H2O↑+NO2+...
與由SiO2和Si組成玻璃纖維發生化學反應：
HF+Si→SiF↑+H2↑
HF+SiO→SiF↑+H2O↑
在等離子體化學反應中，起到化學作用的粒子主要是正離子及自由基粒子。自由基在化學反應過程中能量傳遞的“活化”作用，處于激發狀態的自由基具有較高的能量，易于與物體表面分子結合時會形成新的自由基，新形成的自由基同樣處于不穩定的高能量狀態，很可能發生分解反應，在變成較小分子同時生成新的自由基，這種反應過程還可能繼續進行下去，最后分解成水、二氧化碳之類的簡單分子。在另一些情況下，自由基與物體表面分子結合的同時，會釋放出大量的結合能，這種能量又成為引發新的表面反應推動力，從而引發物體表面上的物質發生化學反應而被去除。
帶正電荷的陽離子有加速沖向帶負電荷表面的傾向，此時使物體表面獲得相當大的動能，足以撞擊去除表面上附著的顆粒性物質，我們在這種現象稱為濺射現象，而通過離子的沖擊作用可極大促進物體表面化學反應發生的幾率。
然后，氣體產物和部分未發生反應的粒子被真空發生裝置抽走，真空中的等離子氣氛不斷得到更新，以保證等離子反應的均勻性，如圖2所示。
等離子清洗機原理示意圖
以上就是深圳等離子清洗機廠家納恩科技關于等離子清洗去鉆污的簡單介紹，CF4、O2等離子清洗去鉆污可理解成為高度活化狀態的等離子氣體與孔壁高分子材料及玻璃纖維在真空條件下發生氣固化學反應，生成的氣體產物和部分未發生反應的粒子不斷被抽氣泵排出從而達到清洗的目的。
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