等離子清洗與去膠區別
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2024-03-29
等離子清洗和等離子去膠都是利用等離子體技術的表面處理技術，它們在某些方面存在相似之處，但具體應用和目的有所不同。
等離子清洗主要是通過利用等離子體的活性組分來進行物理和化學反應，從而改變樣品表面的性質，達到清潔、改性、刻蝕等目的。這種清洗方式環境安全，不涉及刺激性化學品，對材料表面的影響較小。
等離子清洗機常用于處理ITO、FTO、光學玻璃、半導體、硅片、金屬、陶瓷以及聚合物等基片表面的雜質，可以提高基片表面附著力或者改善表面親水性，在襯底涂層、基片鍍膜或者鍵合等方面有廣泛應用。
等離子去膠，也稱為干法式去膠，其原理主要是利用氧原子核和光刻膠在等離子體環境中發生反應來去除光刻膠。在射頻或微波作用下，氧氣電離成氧原子并與光刻膠發生化學反應，生成一氧化碳、二氧化碳和水等，然后通過真空泵將這些物質抽走，從而達到去膠的目的。這種去膠方式主要應用于半導體單片掃膠、掃底膜工藝、元器件封裝前、芯片制造等行業的重要清洗步驟，具有高效、環保、安全的特點。
等離子清洗與去膠的區別
等離子清洗與等離子去膠從工藝上看大致相同。等離子去膠實際上即是一種清洗過程,只是在此無機雜質可以忽略,只要把光刻膠去除干凈即可。由于等離子去膠工藝主要以與聚合有機物發生化學反應為主，去膠主要看中去膠的速率與均勻性。相比于等離子清洗，對工藝的要求更高，采用傳統等離子清洗設備結構無法滿足去膠效果需求。等離子去膠機是肯定可以用來進行等離子清洗的，但是等離子清洗機確不一定能滿足等離子去膠的要求，也有些低要求的場景可以用等離子清洗機來去膠。
總的來說，等離子清洗和等離子去膠都是利用等離子體技術的表面處理技術，它們在原理上有相似之處，但具體應用和目的有所不同。前者主要用于表面的清潔和改性，而后者則主要用于去除特定的物質，如光刻膠。在實際應用中，應根據具體的工藝需求選擇合適的處理技術。
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