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三

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微波等離子清洗機

微波等離子清洗機

產品型號：NE-MW12
性能特點：清洗溫度低，無損傷清洗，無電極濺射污染
產品用途：敏感電路，半導體元器件清洗

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產品介紹
產品參數

微波等離子清洗機由五部分組成：外殼框架系統、微波放電系統、真空系統、供氣系統和控制系統。該設備控制方式為觸摸屏+PLC，操作方式包括自動模式和手動模式，在自動模式下將不同工藝參數按照配方方式管理，可同時存儲50組不同的配方。設備設計有工作氣體耗盡報警、壓縮空氣壓力低于設定值報警、泵熱過載報警、反應倉泄露率過大報警等安全功能。微波等離子清洗作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。

微波等離子清洗機原理：

微波等離子是由工作頻率為2.45GHz的微波激發工藝氣體放電,在真空腔內壓力到達一定范圍時充入工藝氣體,當腔內壓力為動態平衡時，利用微波源振蕩產生的高頻交變電磁場將氧、氬、氫等工藝氣體電離，生成等離子體，活性等離子體對被清洗物進行物理轟擊與化學反應雙重作用，使被清洗物表面物質變成粒子和氣態物質，經過抽真空排出，而達到清洗目的。

微波等離子清洗機特點：

微波等離子清洗與傳統濕法清洗相比，不需要使用大量的酸、堿、有機溶劑等，不會給環境帶來任何污染，有利于環保和人員安全，同時該清洗技術的均勻性、重復性和可控性非常好，具有三維處理能力，可以進行方向選擇。
微波等離子清洗機與低頻或射頻放電產生的等離子體相比，它的特點是沒有正負電極，自偏壓很小，不會產生放電污染，有效防止靜電損傷；等離子密度高，生產效率高；離子運動沖擊小，不會產生UV（紫外線）輻射，尤其適用于一些敏感電路的制程清洗。

微波等離子清洗機具有激發頻率高、自偏壓小、離子動能小、離子濃度高、化學反應強等特點，可以有效避免靜電損傷、實現均勻的三維清洗，與傳統等離子清洗（超聲或射頻）相比，微波等離子清洗可以產生具有優良特性的等離子體，所以微波等離子清洗機在集成電路制程中，尤其是可靠性要求極高的軍用集成電路生產過程中發揮著舉足輕重的作用，集成電路封裝過程中，會產生各類污染物，包括氟、鎳、光刻膠、環氧樹脂和氧化物等，其存在會降低產品質量。微波等離子清洗技術作為一種精密干法清洗技術，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。

產品型號	微波等離子清洗機NE-MW12
外形尺寸	W850H538D600mm
腔體內部尺寸	W225H225D225mm
頻率	微波2.45GHZ
功率	50-500W可調
氣路	標配兩路
控制方式	PLC+觸摸屏
真空規	Priani真空計
電源	380V ，50/60Hz

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