微波等離子清洗機常見應用范圍
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-06-02
微波等離子清洗機在微電子及半導體集成電路制程工藝中有著廣泛的應用，簡單舉例如下：
（1）掃膠
si器件和GaAs器件在光刻后用濕法顯影，但是用顯影液徹底想把膠條清洗干凈并不容易，也不太經濟，往往會殘留一層很薄的膠膜，叫做底膜。下一步再刻蝕sio2就受影響，在這種情況下用氧和氮的混合等離子體對其進行輕微的處理，將底膜去掉，工藝上簡稱掃膠，然后再進行sio2刻蝕，這樣有利于線條的質量保證（線條寬度的一致性好，光滑整齊）。
（2）芯片在載體上粘附前對載體進行清洗
無論是集成電路還是混合集成電路，在用環氧樹脂導電膠粘片前用等離子體對載體進行正面清洗，可以提高環氧樹脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回，流改善芯片與載體的連結，大大減少剝離現象，提高熱耗散性能。
微波半導體器件采用金屬陶瓷管殼，其芯片往載體上裝不是用導電膠粘結而是黃金的合金焊料進行共晶燒結，在燒結前用等離子清洗一下載體，對保證其燒結質量也是有效的。
（3）金屬陶瓷管殼封帽前
在金屬陶瓷管殼封帽前對管殼管帽進行等離子清洗之后再進行封帽，能明顯降低漏氣率，提高封帽成品率。
（4）鍵合前
隨著集成度的不斷提高，引線數目增多，集成電路（包括混合集成電路）引線的鍵合成品率和可靠性已經是十分突出的問題。芯片粘在載體上以后，在焊盤上可能存在的污染物有：有機溶劑殘留、環氧樹脂的溢出物以及焊盤材料的氧化層。這些污染物和氧化層從物理和化學反應兩個方面使引線與焊盤之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在鍵合之前將焊盤用等離子清洗一下再鍵，合會顯著提高鍵合強度和鍵合線拉力的均勻性。
（5）集成電路封裝前
集成電路在進行塑封時要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合腳等各種不同材料都要有較好的粘附性，如果有沾污或者活性較差，就會導致塑封表面層剝。離如在塑封前進行等離子處理，可以有效的提高表面活性，改善粘附性，減少剝離現象，提高封裝的可能性。
以上就是國產等離子清洗機廠家納恩科技關于微波等離子清洗機常見應用范圍的簡單介紹，微波等離子清洗具有激發頻率高、 自偏壓小、 離子動能小、 離子濃度高、 化學反應強等特點，可以有效避免靜電損傷，微波等離子清洗技術在諸多領域已經得到廣泛應用，在許多精密制造行業微波等離子清洗機已經成為必備設備。
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