芯片貼裝粘片(Die Attach)前的等離子清洗
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2023-07-12
芯片貼裝技術
裸芯片貼裝是指半導體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導性或絕緣性 連接的方法。目的是實現物理定位、電氣連接以及為元器件提供散熱通道，實現晶圓與基 板間的機械和電氣互聯，為微組裝技術的核心工藝。
目前常用的芯片貼裝方式有環氧貼裝、芯片共晶和倒裝焊接。三種貼片方式如圖 1.1所示。含銀導電環氧樹脂廣泛用來粘接晶體管、集成電路芯片、電容器到基板上以及把基 板粘接到封裝外殼上。多數情況下，粘接劑用作芯片對基板、基板到封殼的主要散熱通道。
圖1.1 芯片貼裝方式
（ 1 ）環氧貼裝
環氧貼片是通過環氧樹脂導電膠（摻雜金或銀的導電膠）在芯片和載體之間形成互聯、 電和熱的良導體，其中摻雜的金屬含量決定了其導電和導熱性能的好壞。其中摻銀環氧樹 脂粘貼法是當今使用最廣泛的一種芯片貼裝方式。摻銀導電膠是一種固化或干燥后具有一 定導電性能的膠粘劑，它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分，通過基 體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，從而形成導電通路，實現被粘材料的導電連接。
（ 2 ）共晶貼裝
共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合的現象，共晶合金直接從固態 變為液態，不經過塑性階段，冷卻后形成高強度的合金頭 。共晶貼片是利用金屬合金 焊料形成合金層，實現芯片與基板、管殼的連接，合金層除了為器件提供機械連接和電氣 連接外，還可以為器件提供良好的散熱通道。
（ 3 ）芯片倒裝
芯片倒裝是將有源區面上制作有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合的方 式。芯片倒裝可以一次性實現芯片貼裝和芯片鍵合。
在微組裝工藝流程中，清洗是一個關鍵的過程，一般可以將其劃分為干法、濕法兩種清洗方式。前者也被稱為等離子清洗，指的是利用高頻的交變電場作用于真空氣體中，并得到等離子體，通過復雜的物理和化學過程來去除其中的雜質。后者也被稱為超聲波清洗方式，主要是在液體中施加一定的超聲波，其液體內的氣泡破碎時能夠形成強大的沖擊力，以此來實現清潔的過程。
粘片(Die Attach)前的等離子清洗
物質一般以固態、液態、氣態三種方式存在，在特殊情況下以第四種狀態存在，即等離子體態。等離子清洗就是利用高能電子碰撞工藝氣體分子，將其激發到等離子狀態，利用產生的多種活性粒子轟擊被清洗表面或與被清洗表面發生復雜的理化反應，從而有效地清除被清洗表面的有機污染物或是改善表面狀態從而增加材料的粘附性。
通常待清洗產品表面會存有不少氧化物或是有機污染物，如果直接粘片會導致芯片粘結不完全，產生空隙不良(Void fail)，封裝后產品的散熱能力也會降低，嚴重影響芯片封裝可靠性。因此，在芯片粘結前，采用氧氣、氬氣或是氫氣的混合氣體進行快速等離子清洗，目的是去除芯片表面的有機物和其它污染物，可有效增強產品表面活性和粘結能力，降低空隙不良，從而提升粘片工藝的可靠性和穩定性
廣東省深圳市光明區華明城高新產業園A棟5樓 
張經理 17304403275