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三

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半導體等離子清洗機

半導體等離子清洗機

產品型號：NE-PE60F
性能特點：核心部件采用進口元器件，整機穩定性能高
產品用途：半導體器件清洗

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產品介紹
產品參數

半導體等離子清洗機為低溫低壓射頻等離子清洗設備，其原理是基于真空狀態下，利用射頻源激發形成的高壓交變電場將工藝氣體震蕩成等離子體，用等離子體通過化學或物理作用時對工件（生產過程中的電子元器件及其半成品、零部件、基板、印制電路板）表面進行處理，實現分子水平的污漬、沾污去除（一般厚度在3nm～30nm），提高表面活性。其機理主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”，達到去除物體表面污漬的目的，其通常包括無機氣體被激發為等離子態、氣相物質被吸附在固體表面、被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子、產物分子解析形成氣相、反應殘余物脫離表面等過程。

半導體封裝等離子清洗機常見應用：

在半導體封裝行業中，使用等離子清洗技術，目的是增強焊線/焊球的焊接質量及芯片與環氧樹脂塑封料之間的粘結強度。

封裝工藝直接影響引線框架芯片產品的成品率，而在整個封裝工藝環節中出現問題的最大來源就是芯片與引線框架上的顆粒污染物、氧化物及環氧樹脂等污染物。針對這些不同污染物出現環節的不同，在不同的工序前可增加不同的等離子清洗工藝，在半導體封裝中，等離子清洗技術越來越多地用于倒裝填料前基板填料區域的活化清洗、鍵合前鍵合焊盤的去污清洗、塑封包封前基板表面的活化清洗等。

半導體封裝等離子清洗機應用位置

半導體封裝等離子清洗工藝位置

晶圓清洗：等離子清除殘留光刻膠。
封裝點銀膠前：等離子清洗使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節省銀膠的使用量，降低成本。
壓焊前清洗:等離子清潔焊盤，可以改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率。
塑封：等離子清洗提高塑封料與產品粘結的可靠性，減少分層風險。
BGA、PFC基板清洗：在貼裝前對基板上的焊盤進行等離子體表面清洗，可使焊盤表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大地提高了貼裝的一次成功率。
管座管帽的清洗：管座管帽若存放時間較長，表面會有陳跡且可能有污染，先對管座管帽進行等離子體清洗，去除污染，然后封帽，可顯著提高封帽合格率。
引線框架清洗：經等離子清洗可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質量。
引線框架等離子清洗

引線框架等離子清洗

半導體等離子清洗機完全可以實現對半導體器件的干凈清洗，清洗后的產品表面水滴角會明顯減小，能有效去除其表面的污染物和顆粒物，能夠有效提高引線鍵合的強度和改善封裝時的分層現象。最大的優點是可實現各種尺寸和各種結構產品的干凈清洗，無廢液、無污染源產生。

型號	NE-PE60F
腔體材質	不銹鋼或者鋁合金可選
功率	0-600W
等離子發生器頻率	13.56MHz
控制方式	10英寸觸摸屏（自動+手動模式）
極限真空	2Pa
氣體通道	3路
設備功率	≤3kW
工作真空度	10～150Pa
反應倉尺寸（WHD）	450360470
外形尺寸（WHD）	110018501200
電源	AC380V/50Hz

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